このラッピングコンパウンドは、完全無欠な仕上精度を要求される航空宇宙技術、エレクトロニクス、金型関係などの超精密機器分野に幅広く使用され、研磨加工における時間の短縮、精密度は砥粒選別による粒子の均一さ、コンパウンド内での均一分布およびユニフォームな研磨能力が発揮され、比類のない最高品質が得られます。